Ai摘要：文章作者马江博分析了中美科技战的最新动态。美国商务部近期宣布对近140家中国半导体公司实施制裁，涵盖整条产业链，旨在打击中国半导体自主生产能力。对此，中国采取了历史性的强硬回应：商务部限制镓、锗等关键材料对美出口，四大行业协会呼吁国内企业谨慎采购美国芯片，外交部对13家美国军工企业和6名高管实施反制。中国半导体自给率在过去十年显著提升，2023年已达23%，预计2027年接近27%。中国已成为全球半导体产能的25%，并从芯片进口国转为出口国。文章指出，中美在科技领域已进入“脱钩”阶段，中国正将“卡脖子清单”变为攻坚目标。马江博强调，巨变时代，关注趋势至关重要，建议读者加入其趋势研判平台以应对未来挑战。